COMPUTEX 2024预计将于2024年6月4-7日召开,今年大会主题为“Connecting AI(AI串联,共创未来)”,将展示AI发展的最新应用与技术,细分主题包括AI计算、先进互联、未来移动、沉浸式现实等。
作为科技行业的一大盛会,COMPUTEX 2024有望为全球科技产业揭示AI技术创新的里程碑,引领未来科技发展方向。在会上/会前,英伟达、AMD、高通、英特尔等多家公司高管都将发表主题演讲,值得注意的是,这些主题演讲绝大部分都与AI PC相关。
AMD CEO苏姿丰将讲述AMD如何在数据中心、边缘及终端设备商突破AI与高速计算领域的极限。
高通总裁兼CEO Cristiano Amon的演讲有关于PC产业正面临一个空前的转折点,时下的创新将彻底改变用户未来与PC互动的方式。
英特尔CEO Pat Gelsinger将讲述AI如何在数据中心、云端、PC以及全球网络和边缘应用中开启新的可能,并展示英特尔下一代数据中心和客户端运算解决方案。
此外,在COMPUTEX 2024开幕之前,英伟达创始人兼CEO黄仁勋还将在北京时间6月2日发表主题演讲,介绍AI生态的最新发展趋势。
PC并非是AI在端侧唯一的承载,有望在6月与AI PC一同成为焦点的,还有AI手机。
在COMPUTEX 2024之后,苹果将在北京时间6月11-15日举行WWDC 2024。不久前苹果已与OpenAI达成协议,将把ChatGPT集成到iOS18中,预计双方合作关系将在WWDC 2024上官宣。苹果自家的Siri也将基于苹果自己的AI大模型进行升级,交互将更加自然;此外在这次的WWDC上,苹果还有望推出一整套AI工具Project Greymatter,并将其集成到Safari、照片等核心APP中。
非苹阵营中,多家手机厂商如OPPO、荣耀、小米、三星等也已展示了主打AI功能的新款手机。
AI PC与AI手机将带来什么变化?
与传统智能手机及PC相比,AI手机、AI PC在硬件上都会带来多项升级,包括处理器、存储、散热、显示屏幕等多个方面。
存储
大模型将在本地存储及运行,对终端设备的存储、内存容量和性能都提出了更高的要求。以130亿参数大模型为例,即使借助模型压缩技术处理,数十GB大小的模型压缩后仍有13GB左右;且模型运行时也需要占用较多内存。
IDC认为,16GB RAM将成为新一代AI手机的最低要求;至于AI PC,德邦证券5月30日报告则指出,AI PC大多内存在16GB以上,配合512G以上的固态硬盘。
处理器
AI手机中,高通与联发科均已发布支持端侧AI大模型的SoC处理器;AI PC方面,从搭载机型来看,英特尔酷睿Ultra系列处理器则为目前最主流的AI PC处理器。
散热
AI 手机算力性能提升的同时,功耗、发热量也将更加明显,散热方案亟需升级。
同样,AI PC本地大模型的运行需要更大的算力密度,更高的算力带来更大功耗问题,券商指出,散热是AI PC性能释放的保障,对PC性能的稳定性及可靠性起到直接决定性的作用。以惠普AI PC星Book Pro 14 2024拆机为例,为保证AI工作效率,背面直触处理器核心的部分以及散热鳍片均采用铜合金材质,通过热管形状、材料、散热扇等设计,多重保障处理器在高负载工作时,将热量高效传导出机身外,确保处理工作与AI任务时,效率始终如一。
总体而言,在这一场AI浪潮中,端侧的落地与应用极为重要,云端AI算力和大模型技术均已取得较好发展,也为端侧AI应用落地提供了有力支撑。德邦证券认为,未来AI终端将再消费电子领域快速渗透,AI手机、AI PC、AI可穿戴设备等将迎来蓬勃发展,消费电子行业将迎来新一轮创新周期,重回成长。